창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X25P064-AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X25P064-AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X25P064-AD | |
관련 링크 | X25P06, X25P064-AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DRA127-221-R | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1.253A 398 mOhm Nonstandard | DRA127-221-R.pdf | |
![]() | RCL04068K06FKEA | RES SMD 8.06K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04068K06FKEA.pdf | |
![]() | RSF12JT30K0 | RES MO 1/2W 30K OHM 5% AXIAL | RSF12JT30K0.pdf | |
![]() | 26402 | 26402 FREESCALE QFP | 26402.pdf | |
![]() | SS-801-2 | SS-801-2 BINXING SMD or Through Hole | SS-801-2.pdf | |
![]() | MCP6024-I/P | MCP6024-I/P MICROCHIP DIP SOP | MCP6024-I/P.pdf | |
![]() | QLMP-6392#11 | QLMP-6392#11 ORIGINAL SMD or Through Hole | QLMP-6392#11.pdf | |
![]() | MAX309ECPE | MAX309ECPE MAXIM DIP-16 | MAX309ECPE.pdf | |
![]() | DG485DA | DG485DA PLCC SMD or Through Hole | DG485DA.pdf | |
![]() | LDH542N00BAA600 | LDH542N00BAA600 MURATA SMD or Through Hole | LDH542N00BAA600.pdf | |
![]() | COP413L-WDA/N | COP413L-WDA/N NS DIP | COP413L-WDA/N.pdf |