창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X2591CEN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X2591CEN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X2591CEN2 | |
관련 링크 | X2591, X2591CEN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC241911103 | 0.011µF Film Capacitor 125V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241911103.pdf | |
![]() | 5022-392G | 3.9µH Unshielded Inductor 395mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 5022-392G.pdf | |
![]() | RT0805BRE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0715R4L.pdf | |
![]() | MC-146(32.768K) | MC-146(32.768K) EPSON SMD | MC-146(32.768K).pdf | |
![]() | BR258L | BR258L MIC/SEP/RECTRON SMD or Through Hole | BR258L.pdf | |
![]() | SN74HCU04DRE4 | SN74HCU04DRE4 TI SOP | SN74HCU04DRE4.pdf | |
![]() | RN2966FS(TPL3) | RN2966FS(TPL3) Toshiba SMD or Through Hole | RN2966FS(TPL3).pdf | |
![]() | SS112 | SS112 TSC SMD or Through Hole | SS112.pdf | |
![]() | XPT4890 | XPT4890 XPT MSOP8 | XPT4890.pdf | |
![]() | OPA2107JM | OPA2107JM BB/TI CAN8 | OPA2107JM.pdf | |
![]() | FM24V45-G | FM24V45-G ISSI TSOP | FM24V45-G.pdf | |
![]() | KM68V1000BLTI- | KM68V1000BLTI- Samsung SRAM | KM68V1000BLTI-.pdf |