창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X25642PI-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X25642PI-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X25642PI-1.8 | |
| 관련 링크 | X25642P, X25642PI-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F862BS334K310Z | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.394" W (18.00mm x 10.00mm) | F862BS334K310Z.pdf | ||
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![]() | 0805CS241XGBC | 0805CS241XGBC COILCRAFT SOP | 0805CS241XGBC.pdf | |
![]() | BCM5482SA1KFB | BCM5482SA1KFB BROADCOM BGA | BCM5482SA1KFB.pdf | |
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![]() | SU393 | SU393 HFO TO-247 | SU393.pdf | |
![]() | OZ6832T | OZ6832T MICROCHIP TQFP208 | OZ6832T.pdf | |
![]() | CL10B104KB8N | CL10B104KB8N SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B104KB8N.pdf | |
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