창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X25642-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X25642-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X25642-G | |
| 관련 링크 | X256, X25642-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R6CD01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R6CD01D.pdf | |
![]() | 6140102D1200 | 6140102D1200 FCI SMD or Through Hole | 6140102D1200.pdf | |
![]() | S4VB60 | S4VB60 ORIGINAL SMD or Through Hole | S4VB60.pdf | |
![]() | 83C266-103 | 83C266-103 SANYO DIP | 83C266-103.pdf | |
![]() | NCP303LSN26T1 | NCP303LSN26T1 ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP303LSN26T1.pdf | |
![]() | D424256C | D424256C NEC DIP | D424256C.pdf | |
![]() | TL22DNAW016G-RO | TL22DNAW016G-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | TL22DNAW016G-RO.pdf | |
![]() | 456567-1 | 456567-1 EPCOS SMD or Through Hole | 456567-1.pdf | |
![]() | BSM100GB120KLCK | BSM100GB120KLCK infineon SMD or Through Hole | BSM100GB120KLCK.pdf | |
![]() | MAGT1HGJSKN | MAGT1HGJSKN SHINETSU SMD or Through Hole | MAGT1HGJSKN.pdf | |
![]() | APT55-101DN | APT55-101DN APT SMD or Through Hole | APT55-101DN.pdf |