창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X25256S8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X25256S8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X25256S8 | |
| 관련 링크 | X252, X25256S8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-V-1-8/10 | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-1-8/10.pdf | |
![]() | CRCW06034K30FKEB | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034K30FKEB.pdf | |
![]() | MTV021V-22 | MTV021V-22 MYSON SMD or Through Hole | MTV021V-22.pdf | |
![]() | 7005-8P8C | 7005-8P8C Neltron SMD or Through Hole | 7005-8P8C.pdf | |
![]() | LMV552MMX/NOPB | LMV552MMX/NOPB NS/ MSOP8 | LMV552MMX/NOPB.pdf | |
![]() | 9513ASP | 9513ASP REI Call | 9513ASP.pdf | |
![]() | ZT3485E | ZT3485E ZYWYN SOIC | ZT3485E.pdf | |
![]() | WSH2818 | WSH2818 WSH SMD or Through Hole | WSH2818.pdf | |
![]() | SED1345F0A | SED1345F0A EPSON QFP | SED1345F0A.pdf | |
![]() | HD3556 | HD3556 HIT DIP | HD3556.pdf | |
![]() | HDC-608S | HDC-608S HDK SIP-10P | HDC-608S.pdf | |
![]() | 52271-1090 | 52271-1090 MOLEX SMD or Through Hole | 52271-1090.pdf |