창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X25170S8G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X25170S8G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X25170S8G | |
| 관련 링크 | X2517, X25170S8G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A301JAQ2A | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A301JAQ2A.pdf | |
![]() | 416F380X3IDR | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3IDR.pdf | |
![]() | CMF551K3500BER670 | RES 1.35K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K3500BER670.pdf | |
![]() | CP0020R1000JB14 | RES 0.1 OHM 20W 5% AXIAL | CP0020R1000JB14.pdf | |
![]() | CL32A226KPJNNNC | CL32A226KPJNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32A226KPJNNNC.pdf | |
![]() | HD74CDCF2509BO1TE | HD74CDCF2509BO1TE HITACHI TSSOP24 | HD74CDCF2509BO1TE.pdf | |
![]() | R161012 | R161012 RAD SMD or Through Hole | R161012.pdf | |
![]() | SN74LVC244RGYR | SN74LVC244RGYR TI QFN-20 | SN74LVC244RGYR.pdf | |
![]() | 0402 5.6NH H | 0402 5.6NH H ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 5.6NH H.pdf | |
![]() | SDIN2C2-20 | SDIN2C2-20 Sandisk BGA | SDIN2C2-20.pdf | |
![]() | UCC3952PWTR-2 | UCC3952PWTR-2 TI TSSOP | UCC3952PWTR-2.pdf | |
![]() | 74F370 | 74F370 PHI SOP | 74F370.pdf |