창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X25170-AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X25170-AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X25170-AF | |
| 관련 링크 | X2517, X25170-AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM66A-0315100MLF13 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 624 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0315100MLF13.pdf | |
![]() | F55J4K0E | RES CHAS MNT 4K OHM 5% 55W | F55J4K0E.pdf | |
![]() | CA00011K000JE66 | RES 1K OHM 1W 5% AXIAL | CA00011K000JE66.pdf | |
![]() | CW001R3300JE70HS | RES 0.33 OHM 5% AXIAL | CW001R3300JE70HS.pdf | |
![]() | CD6219-122SK | CD6219-122SK CHIPSHINE SOT23-5 | CD6219-122SK.pdf | |
![]() | 3P3208 | 3P3208 PEAKIC TSOPJW12 | 3P3208.pdf | |
![]() | TLP636F(F) | TLP636F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP636F(F).pdf | |
![]() | MB90083PF-G-102-BND- | MB90083PF-G-102-BND- FUJ SOP | MB90083PF-G-102-BND-.pdf | |
![]() | 172132-1 | 172132-1 TE SMD or Through Hole | 172132-1.pdf | |
![]() | TA7805AF(TE16L1,NQ | TA7805AF(TE16L1,NQ TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7805AF(TE16L1,NQ.pdf | |
![]() | G5LA | G5LA ORIGINAL SMD or Through Hole | G5LA.pdf | |
![]() | TPS7101QDE4 | TPS7101QDE4 TI- SMD or Through Hole | TPS7101QDE4.pdf |