창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X24COD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X24COD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X24COD | |
관련 링크 | X24, X24COD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TSA89F33IET | 8.912MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F33IET.pdf | ||
SIT1602BI-33-33S-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ ST | SIT1602BI-33-33S-50.000000Y.pdf | ||
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RNF14FBD1K96 | METAL FILM 0.25W 1% 1.96K OHM | RNF14FBD1K96.pdf | ||
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EKMM181VSN561MA20T | EKMM181VSN561MA20T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMM181VSN561MA20T.pdf | ||
HD10108FP | HD10108FP HIT SOP16 | HD10108FP.pdf | ||
GD31244(SL786) | GD31244(SL786) INTEL SMD or Through Hole | GD31244(SL786).pdf | ||
CIH05T1N2S | CIH05T1N2S Samsung SMD | CIH05T1N2S.pdf | ||
BCM56334BOKFSBG | BCM56334BOKFSBG BROADCOM BGA | BCM56334BOKFSBG.pdf |