창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X24C16PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X24C16PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X24C16PI | |
관련 링크 | X24C, X24C16PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D152Z20Y5VH65L2R | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D152Z20Y5VH65L2R.pdf | |
![]() | SQCB7M360JAJME | 36pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M360JAJME.pdf | |
![]() | BK1/S501-100-R | FUSE CERAMIC 100MA 250VAC 5X20MM | BK1/S501-100-R.pdf | |
![]() | CRG0603F5K6 | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F5K6.pdf | |
![]() | 302p4 | 302p4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 302p4.pdf | |
![]() | JS1100059 | JS1100059 SAMSUNG BGA | JS1100059.pdf | |
![]() | RB053L-30 TE25 | RB053L-30 TE25 ROHM D0-214 | RB053L-30 TE25.pdf | |
![]() | 68808-0011 | 68808-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 68808-0011.pdf | |
![]() | 1241050-9 | 1241050-9 TYCO SMD or Through Hole | 1241050-9.pdf | |
![]() | C653 | C653 ORIGINAL DIP | C653.pdf | |
![]() | MBI5039GP | MBI5039GP ORIGINAL SSOP25 | MBI5039GP.pdf |