창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X24C00SI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X24C00SI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X24C00SI | |
관련 링크 | X24C, X24C00SI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M550B108M040BA | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M040BA.pdf | |
![]() | 1025R-30H | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 355mA 550 mOhm Max Axial | 1025R-30H.pdf | |
![]() | UT6500/UT6620G | UT6500/UT6620G GCT QFN48 | UT6500/UT6620G.pdf | |
![]() | DS2433ST/R | DS2433ST/R DALLAS SMD or Through Hole | DS2433ST/R.pdf | |
![]() | HDSP-U203-CD000 | HDSP-U203-CD000 AGILENT DIP8 | HDSP-U203-CD000.pdf | |
![]() | SHS-B080C-G9-LCC | SHS-B080C-G9-LCC HTC SMD or Through Hole | SHS-B080C-G9-LCC.pdf | |
![]() | CIC41P600NC | CIC41P600NC SAMSUNG SMD | CIC41P600NC.pdf | |
![]() | ML4658CP | ML4658CP ML DIP | ML4658CP.pdf | |
![]() | HC49U03C7.680MHZ | HC49U03C7.680MHZ RIVER SMD or Through Hole | HC49U03C7.680MHZ.pdf | |
![]() | H55S1G32AFR-A3 | H55S1G32AFR-A3 HYNIX SMD or Through Hole | H55S1G32AFR-A3.pdf |