창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X247-064 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X247-064 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X247-064 | |
관련 링크 | X247, X247-064 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M25020005 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020005.pdf | |
![]() | AT93C66W-10SI-TEL | AT93C66W-10SI-TEL ATMEL SOP8 | AT93C66W-10SI-TEL.pdf | |
![]() | SAA5296ZP/047 | SAA5296ZP/047 PHILIPS DIP-52P | SAA5296ZP/047.pdf | |
![]() | T4XB06G | T4XB06G STS DIPSMD | T4XB06G.pdf | |
![]() | MC-306 75.000K | MC-306 75.000K EPSON SMD DIP | MC-306 75.000K.pdf | |
![]() | MX8773GTL+ | MX8773GTL+ Maxim SMD or Through Hole | MX8773GTL+.pdf | |
![]() | DS2301EN | DS2301EN MOTOROLA DIP24 | DS2301EN.pdf | |
![]() | GT218-670-B1 | GT218-670-B1 NVIDIA BGA | GT218-670-B1.pdf | |
![]() | 5962-87644OIRA | 5962-87644OIRA IDT CDIP | 5962-87644OIRA.pdf | |
![]() | NPIS30R150MTRF | NPIS30R150MTRF NIC SMD | NPIS30R150MTRF.pdf |