창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X24645 /G/F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X24645 /G/F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X24645 /G/F | |
관련 링크 | X24645, X24645 /G/F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839210631G | 1000pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839210631G.pdf | |
![]() | SIT1602BI-83-33E-48.000000X | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BI-83-33E-48.000000X.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1300V | RES SMD 130 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1300V.pdf | |
![]() | RCP0505B270RJWB | RES SMD 270 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B270RJWB.pdf | |
![]() | LE82GT965-SLAMJ | LE82GT965-SLAMJ Intel BGA | LE82GT965-SLAMJ.pdf | |
![]() | ADC08D1010DIYB/NOPB | ADC08D1010DIYB/NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC08D1010DIYB/NOPB.pdf | |
![]() | XC2VP4-6FG256 | XC2VP4-6FG256 XILINX BGA | XC2VP4-6FG256.pdf | |
![]() | AA245. | AA245. TI TSSOP20 | AA245..pdf | |
![]() | 22UF7V-A | 22UF7V-A AVX SMD or Through Hole | 22UF7V-A.pdf | |
![]() | MAX1672EASA | MAX1672EASA MAX SOP | MAX1672EASA.pdf | |
![]() | JX2N2545 | JX2N2545 NIC NULL | JX2N2545.pdf |