창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2437CE-566 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2437CE-566 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2437CE-566 | |
| 관련 링크 | X2437C, X2437CE-566 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CA-301 18.0000M-C:PBFREE | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CA-301 18.0000M-C:PBFREE.pdf | |
![]() | 416F30022IKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IKT.pdf | |
![]() | RR0510P-8452-D | RES SMD 84.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-8452-D.pdf | |
![]() | BPF2012T2450HA8 | BPF2012T2450HA8 CHILISN SMD | BPF2012T2450HA8.pdf | |
![]() | CET09N6 | CET09N6 CET SMD or Through Hole | CET09N6.pdf | |
![]() | 35-99-0020 | 35-99-0020 KIKUSUI SIP-8P | 35-99-0020.pdf | |
![]() | 16251437-693 | 16251437-693 MICROCHIP SSOP | 16251437-693.pdf | |
![]() | PALC22V10D-25MB | PALC22V10D-25MB ORIGINAL SMD or Through Hole | PALC22V10D-25MB.pdf | |
![]() | PCA8581T-F6 | PCA8581T-F6 PHILIPS SOP8 | PCA8581T-F6.pdf | |
![]() | 1206Y5000103MXT | 1206Y5000103MXT SYFER SMD | 1206Y5000103MXT.pdf | |
![]() | HCPL-2231. | HCPL-2231. AGILENT DIP8 | HCPL-2231..pdf | |
![]() | GDR-60-5 | GDR-60-5 ENSTICK SMD or Through Hole | GDR-60-5.pdf |