창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X22K10P+J10A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X22K10P+J10A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X22K10P+J10A | |
관련 링크 | X22K10P, X22K10P+J10A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA-12.000MAPQ-T | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-12.000MAPQ-T.pdf | ||
![]() | HCMA1104-1R5-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 16A 4.2 mOhm Max Nonstandard | HCMA1104-1R5-R.pdf | |
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![]() | TMP91C642AM | TMP91C642AM TOS DIP-64 | TMP91C642AM.pdf | |
![]() | HI4011 | HI4011 ORIGINAL HARS | HI4011.pdf | |
![]() | BU2522AF | BU2522AF PHILIPS TO-3PF | BU2522AF.pdf | |
![]() | 898BN-1189P3 | 898BN-1189P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 898BN-1189P3.pdf | |
![]() | THC63LVD1027ES3 | THC63LVD1027ES3 ORIGINAL TSSOP | THC63LVD1027ES3.pdf | |
![]() | TVX0J102MCA | TVX0J102MCA NICHICON DIP | TVX0J102MCA.pdf | |
![]() | EC1440-000 | EC1440-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC1440-000.pdf | |
![]() | C-30RK-20-UL | C-30RK-20-UL N/A SMD or Through Hole | C-30RK-20-UL.pdf |