창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2212PI/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2212PI/10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2212PI/10 | |
| 관련 링크 | X2212P, X2212PI/10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385216100JCI2B0 | 1600pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385216100JCI2B0.pdf | |
![]() | RG1005N-95R3-D-T10 | RES SMD 95.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-95R3-D-T10.pdf | |
![]() | AP5002 | AP5002 DIODES SMD or Through Hole | AP5002.pdf | |
![]() | JS28F128J2D75 | JS28F128J2D75 N/A NC | JS28F128J2D75.pdf | |
![]() | K9MBG08U1M-PCB0 | K9MBG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9MBG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | P18-L10-0007 | P18-L10-0007 SPEEDTECH SMD or Through Hole | P18-L10-0007.pdf | |
![]() | ICX054BK | ICX054BK SONY CDIP-16 | ICX054BK.pdf | |
![]() | TH355LNK-K5217=P3 | TH355LNK-K5217=P3 TOKO SMD or Through Hole | TH355LNK-K5217=P3.pdf | |
![]() | SN74HC58J | SN74HC58J TI SMD or Through Hole | SN74HC58J.pdf | |
![]() | BK60C-048H002 | BK60C-048H002 Astec SMD or Through Hole | BK60C-048H002.pdf | |
![]() | EKRE6R3ETC220MD05D | EKRE6R3ETC220MD05D Chemi-con NA | EKRE6R3ETC220MD05D.pdf | |
![]() | 78079-0851 | 78079-0851 MolexTaiwanLtd SMD or Through Hole | 78079-0851.pdf |