창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X2169CE B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X2169CE B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X2169CE B | |
관련 링크 | X2169C, X2169CE B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0402Q6N8JT000 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 1.6 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q6N8JT000.pdf | |
![]() | HSC15018KJ | RES CHAS MNT 18K OHM 5% 150W | HSC15018KJ.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ4R3V | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ4R3V.pdf | |
![]() | CRGH1206F73R2 | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F73R2.pdf | |
RSMF2JTR220 | RES METAL OX 2W 0.22 OHM 5% AXL | RSMF2JTR220.pdf | ||
![]() | ML3371EP | ML3371EP LANSDALE DIP | ML3371EP.pdf | |
![]() | X24641P | X24641P XICOR DIP-8 | X24641P.pdf | |
![]() | BA25BC0WFP-E2 | BA25BC0WFP-E2 ROHM TO252 | BA25BC0WFP-E2.pdf | |
![]() | BD4854G | BD4854G ROHM SMD or Through Hole | BD4854G.pdf | |
![]() | H5MS2622JFR-J3MR-C | H5MS2622JFR-J3MR-C HYNIX FBGA | H5MS2622JFR-J3MR-C.pdf | |
![]() | 2SK2090/G22 | 2SK2090/G22 NEC SOT-323 | 2SK2090/G22.pdf | |
![]() | LP3971SQ-B410EV | LP3971SQ-B410EV ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3971SQ-B410EV.pdf |