창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X20C17DI-55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X20C17DI-55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X20C17DI-55 | |
| 관련 링크 | X20C17, X20C17DI-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0754K9L.pdf | |
![]() | UPD78F0537DFC(T)-AA1-A | UPD78F0537DFC(T)-AA1-A NEC FLGA | UPD78F0537DFC(T)-AA1-A.pdf | |
![]() | CP1-5V | CP1-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | CP1-5V.pdf | |
![]() | SN74AS74A | SN74AS74A TI SOP5.2 | SN74AS74A.pdf | |
![]() | DCQMF7521 | DCQMF7521 ORIGINAL DIP-14 | DCQMF7521.pdf | |
![]() | MCM6726WJ10 | MCM6726WJ10 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM6726WJ10.pdf | |
![]() | IS61NLP102436-250B3 | IS61NLP102436-250B3 ISSI BGA | IS61NLP102436-250B3.pdf | |
![]() | MAX823-TEUK+ | MAX823-TEUK+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX823-TEUK+.pdf | |
![]() | 0R925 | 0R925 NXP LFPAK | 0R925.pdf | |
![]() | BLF1820LE-90 | BLF1820LE-90 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF1820LE-90.pdf | |
![]() | LWT50H-5FF | LWT50H-5FF TDK SMD or Through Hole | LWT50H-5FF.pdf | |
![]() | NTHS-1206N0150K5%R58 | NTHS-1206N0150K5%R58 VISHAY SMD or Through Hole | NTHS-1206N0150K5%R58.pdf |