창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2 0.1UF 104 275V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2 0.1UF 104 275V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2 0.1UF 104 275V | |
| 관련 링크 | X2 0.1UF 1, X2 0.1UF 104 275V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005JB1V684M050BC | 0.68µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1V684M050BC.pdf | |
![]() | RT1210CRD07154RL | RES SMD 154 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07154RL.pdf | |
![]() | CAT16-823J4LF | RES ARRAY 4 RES 82K OHM 1206 | CAT16-823J4LF.pdf | |
![]() | 230-12R-1C-2.75 | 230-12R-1C-2.75 Littelfuse SMD or Through Hole | 230-12R-1C-2.75.pdf | |
![]() | AX0001 | AX0001 AXKW DIP16SOP16 | AX0001.pdf | |
![]() | 55394-0377 | 55394-0377 MOLEX SMD | 55394-0377.pdf | |
![]() | ISPLSI5512VE-100LF256 | ISPLSI5512VE-100LF256 LINEAR BGA | ISPLSI5512VE-100LF256.pdf | |
![]() | MCS-5000 (TOUCH SENSOR CHIP) | MCS-5000 (TOUCH SENSOR CHIP) MELFAS SMD or Through Hole | MCS-5000 (TOUCH SENSOR CHIP).pdf | |
![]() | HA12171NT | HA12171NT HIT DIP56 | HA12171NT.pdf | |
![]() | MAX8241BESA | MAX8241BESA MAX SOP8 | MAX8241BESA.pdf | |
![]() | TDA5736M.. | TDA5736M.. PHILIPS SSOP24 | TDA5736M...pdf | |
![]() | 74ALS240NSR | 74ALS240NSR TI SOP20 | 74ALS240NSR.pdf |