창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X1E000021002200 TSX- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X1E000021002200 TSX- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X1E000021002200 TSX- | |
관련 링크 | X1E000021002, X1E000021002200 TSX- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E37F451CPN392ME92M | 3900µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 24 mOhm 5000 Hrs @ 85°C | E37F451CPN392ME92M.pdf | |
![]() | T86D686K6R3EAAS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686K6R3EAAS.pdf | |
![]() | RT1206DRE0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0729R4L.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3DE200C | IBM25PPC405GP-3DE200C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3DE200C.pdf | |
![]() | CA3141E | CA3141E ORIGINAL DIP | CA3141E .pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5SC#S0 | R1LP0408CSP-5SC#S0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LP0408CSP-5SC#S0.pdf | |
![]() | 10BQ0606PBF | 10BQ0606PBF IR SMD | 10BQ0606PBF.pdf | |
![]() | S80739 | S80739 ORIGINAL TO-92 | S80739.pdf | |
![]() | 2010200002 | 2010200002 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 2010200002.pdf | |
![]() | EPIC12F256C6 | EPIC12F256C6 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPIC12F256C6.pdf | |
![]() | 4400L0YTP0ES | 4400L0YTP0ES ORIGINAL BGA | 4400L0YTP0ES.pdf | |
![]() | L5991A DIP16 XPB | L5991A DIP16 XPB ST SPQ1K(TUBE) | L5991A DIP16 XPB.pdf |