창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X1765EPC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X1765EPC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X1765EPC | |
| 관련 링크 | X176, X1765EPC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AI-1D-25EE | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA Enable/Disable | SIT3822AI-1D-25EE.pdf | |
![]() | TM8050H-8W | 80 A HIGH TEMPERATURE THYRISTOR | TM8050H-8W.pdf | |
![]() | RSF12GB24R0 | RES MO 1/2W 24 OHM 2% AXIAL | RSF12GB24R0.pdf | |
![]() | HMC327MS8ETR | HMC327MS8ETR Hittite SMD or Through Hole | HMC327MS8ETR.pdf | |
![]() | R15P3.3S | R15P3.3S RECOM DIPSIP | R15P3.3S.pdf | |
![]() | MB87M2260PBH-G | MB87M2260PBH-G FUJITSU BGA | MB87M2260PBH-G.pdf | |
![]() | C33OC105K5R5CA | C33OC105K5R5CA K SMD or Through Hole | C33OC105K5R5CA.pdf | |
![]() | TDA9983BHW/8/C1 | TDA9983BHW/8/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA9983BHW/8/C1.pdf | |
![]() | IDT7V271L20PF | IDT7V271L20PF IDT TQFP | IDT7V271L20PF.pdf | |
![]() | C0805C300J5GAC7800 | C0805C300J5GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C300J5GAC7800.pdf | |
![]() | TP3054CN | TP3054CN TEXAS DIP 16 | TP3054CN.pdf | |
![]() | COP888GD | COP888GD NS SMD or Through Hole | COP888GD.pdf |