창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X1600-216PLAKB26FG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X1600-216PLAKB26FG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X1600-216PLAKB26FG | |
관련 링크 | X1600-216P, X1600-216PLAKB26FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40633CKT | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CKT.pdf | |
![]() | 5NZY2G0171 | 5NZY2G0171 BOSCH PLCC28 | 5NZY2G0171.pdf | |
![]() | FAS2462405013 | FAS2462405013 GLOGIC SMD or Through Hole | FAS2462405013.pdf | |
![]() | NQ80333M800 | NQ80333M800 INTEL BGA | NQ80333M800.pdf | |
![]() | SM5544H | SM5544H NPC DIP | SM5544H.pdf | |
![]() | 54H102/BEBJC | 54H102/BEBJC TEXAS CDIP | 54H102/BEBJC.pdf | |
![]() | M34225M1-384SP | M34225M1-384SP MIT DIP-30 | M34225M1-384SP.pdf | |
![]() | MN4464S | MN4464S PANASONI SOP28 | MN4464S.pdf | |
![]() | MMB02070C73R2FB200 | MMB02070C73R2FB200 VISHAY SMD | MMB02070C73R2FB200.pdf | |
![]() | CS8900A-CA3Z | CS8900A-CA3Z ORIGINAL QFP | CS8900A-CA3Z.pdf | |
![]() | MR93-122B3 | MR93-122B3 Honeywel SMD or Through Hole | MR93-122B3.pdf | |
![]() | UPC2002V | UPC2002V NEC SMD or Through Hole | UPC2002V.pdf |