창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X1422S3-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X1422S3-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X1422S3-S | |
| 관련 링크 | X1422, X1422S3-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005NP01H050C050BA | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005NP01H050C050BA.pdf | |
![]() | DSC1123CI1-100.0000T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI1-100.0000T.pdf | |
![]() | SC2643VXTS.TRT | SC2643VXTS.TRT SEMTECH N A | SC2643VXTS.TRT.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FFG896C | XC2VP30-6FFG896C XILINX BGA | XC2VP30-6FFG896C.pdf | |
![]() | M38123M6-313SP | M38123M6-313SP MITSUBIS DIP-64 | M38123M6-313SP.pdf | |
![]() | 3659/20 | 3659/20 M SMD or Through Hole | 3659/20.pdf | |
![]() | 32R6524 | 32R6524 HITACHI BGA | 32R6524.pdf | |
![]() | MAX690AMJA | MAX690AMJA MAX DIP | MAX690AMJA.pdf | |
![]() | LP8900TLE-AAAH | LP8900TLE-AAAH NSC MICRO SM | LP8900TLE-AAAH.pdf | |
![]() | XC73108-15PQ160C | XC73108-15PQ160C XILTNX QFP | XC73108-15PQ160C.pdf | |
![]() | MS-53104GE | MS-53104GE MSI QFP-S48P | MS-53104GE.pdf | |
![]() | AN3931NC-A | AN3931NC-A PANASONIC QFP-44 | AN3931NC-A.pdf |