창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X1308CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X1308CE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X1308CE | |
| 관련 링크 | X130, X1308CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012208060 | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208060.pdf | |
![]() | C0402C472M5RACTU | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C472M5RACTU.pdf | |
![]() | LA70Q354 | FUSE CARTRIDGE 35A 700VAC/650VDC | LA70Q354.pdf | |
![]() | 1N4063A | 1N4063A MICROSEMI SMD | 1N4063A.pdf | |
![]() | MB87J2170PMT2GBND | MB87J2170PMT2GBND SPASE AYQFP | MB87J2170PMT2GBND.pdf | |
![]() | FDW25P | FDW25P LSI SIP | FDW25P.pdf | |
![]() | ADP3301ARZ-5 | ADP3301ARZ-5 ADI SMD or Through Hole | ADP3301ARZ-5.pdf | |
![]() | FP1A4A-T1-A | FP1A4A-T1-A NEC SMD or Through Hole | FP1A4A-T1-A.pdf | |
![]() | DS3106A28-3P | DS3106A28-3P AMPHENOL ORIGINAL | DS3106A28-3P.pdf | |
![]() | DBV17W2P343H30LF | DBV17W2P343H30LF HITACHI SMD or Through Hole | DBV17W2P343H30LF.pdf | |
![]() | LTC6404CUD-1#PBF | LTC6404CUD-1#PBF LINEAR QFN | LTC6404CUD-1#PBF.pdf | |
![]() | W551C0602V05 | W551C0602V05 Winbond SMD or Through Hole | W551C0602V05.pdf |