창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X1276-6007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X1276-6007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X1276-6007 | |
| 관련 링크 | X1276-, X1276-6007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPW0J330MDD6TE | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW0J330MDD6TE.pdf | |
![]() | 06031A3R6BAT2A | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A3R6BAT2A.pdf | |
![]() | MMCRE64G5MXP-0VB00 | MMCRE64G5MXP-0VB00 Samsung 64GBSSD2.5SATA | MMCRE64G5MXP-0VB00.pdf | |
![]() | 28EL8TW | 28EL8TW TI DIP-8 | 28EL8TW.pdf | |
![]() | C1608C0G1H060DT000N | C1608C0G1H060DT000N TDK SMD | C1608C0G1H060DT000N.pdf | |
![]() | LM315LZ | LM315LZ HTC SMD or Through Hole | LM315LZ.pdf | |
![]() | ICM7218C | ICM7218C HAR SMD or Through Hole | ICM7218C.pdf | |
![]() | SN74LS641MR1 | SN74LS641MR1 TI SOP | SN74LS641MR1.pdf | |
![]() | HA1-5064-2 | HA1-5064-2 INTERSIL CDIP14 | HA1-5064-2.pdf | |
![]() | MAX3243EC | MAX3243EC MAXIM SOP | MAX3243EC.pdf | |
![]() | ATIC91C5 | ATIC91C5 ST QFN | ATIC91C5.pdf | |
![]() | TLV2362IDGKR TEL:82766440 | TLV2362IDGKR TEL:82766440 TI MSOP-8 | TLV2362IDGKR TEL:82766440.pdf |