창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X1226/I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X1226/I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X1226/I | |
관련 링크 | X122, X1226/I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7427153S | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 165 Ohm @ 100MHz ID 0.315" Dia (8.00mm) OD 1.181" W x 0.787" H (30.00mm x 20.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427153S.pdf | |
![]() | 768163100GP | RES ARRAY 8 RES 10 OHM 16SOIC | 768163100GP.pdf | |
![]() | HP32W821MSBS9 | HP32W821MSBS9 HIT DIP | HP32W821MSBS9.pdf | |
![]() | BU4833F | BU4833F ROHM SMD or Through Hole | BU4833F.pdf | |
![]() | GS41-201 | GS41-201 WS DIP | GS41-201.pdf | |
![]() | MMSB709-RT1G | MMSB709-RT1G ON SOT-23 | MMSB709-RT1G.pdf | |
![]() | M36W0T6050T0ZAQF | M36W0T6050T0ZAQF ST BGA | M36W0T6050T0ZAQF.pdf | |
![]() | TLP113(TA-TPRS | TLP113(TA-TPRS TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP113(TA-TPRS.pdf | |
![]() | 24LC512E/SM | 24LC512E/SM MICROCHI SOP8 | 24LC512E/SM.pdf | |
![]() | TP3070A-D | TP3070A-D NS DIP | TP3070A-D.pdf | |
![]() | SKKD150F | SKKD150F SEMIKRON SEMIPACK2 | SKKD150F.pdf | |
![]() | 74AVC8T245BQ | 74AVC8T245BQ NXP SMD or Through Hole | 74AVC8T245BQ.pdf |