창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X1208S8I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X1208S8I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X1208S8I | |
관련 링크 | X120, X1208S8I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ST-0350-BLB-STD | GDT 350V 12% THROUGH HOLE | ST-0350-BLB-STD.pdf | |
![]() | 416F48011CSR | 48MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011CSR.pdf | |
![]() | CPF0603F61R9C1 | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F61R9C1.pdf | |
![]() | TC74A2-3.3VCTTR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS SOT23-5 | TC74A2-3.3VCTTR.pdf | |
![]() | MB3776APNF-G-BND-EF-AM | MB3776APNF-G-BND-EF-AM FUJITSU SOP8 | MB3776APNF-G-BND-EF-AM.pdf | |
![]() | BQ29414PW | BQ29414PW TI TSSOP-8 | BQ29414PW.pdf | |
![]() | 4560/ | 4560/ JRC 8P | 4560/.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-JIB0 | K9F5608U0C-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C-JIB0.pdf | |
![]() | 34-1017-300 | 34-1017-300 AMP SMD or Through Hole | 34-1017-300.pdf | |
![]() | KTA1266 | KTA1266 KEC SMD or Through Hole | KTA1266.pdf | |
![]() | KVR667D2N5/2G | KVR667D2N5/2G KingstonOriginal/Bulk SMD or Through Hole | KVR667D2N5/2G.pdf | |
![]() | G6AK-274P-ST40-US DC5V | G6AK-274P-ST40-US DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6AK-274P-ST40-US DC5V.pdf |