창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X112628 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X112628 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89S | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X112628 | |
관련 링크 | X112, X112628 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
M22R104M5-F | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22R104M5-F.pdf | ||
PX2BF1XX300PSCHX | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF Schrader 4 mA ~ 20 mA Cylinder | PX2BF1XX300PSCHX.pdf | ||
28033204/SN | 28033204/SN Microchip SOP-8 | 28033204/SN.pdf | ||
KDS8F | KDS8F ORIGINAL DIP | KDS8F.pdf | ||
FIN1027K8X-NL | FIN1027K8X-NL FAIRCHILD US8 | FIN1027K8X-NL.pdf | ||
DFLZ3V3-7 | DFLZ3V3-7 DIODESINC SMD or Through Hole | DFLZ3V3-7.pdf | ||
MB632204 | MB632204 FUJITSU SMD or Through Hole | MB632204.pdf | ||
NES1417B-30 | NES1417B-30 NEC SMD or Through Hole | NES1417B-30.pdf | ||
LSIL4C381GMB45 | LSIL4C381GMB45 LSILOGIC PGA | LSIL4C381GMB45.pdf | ||
PFD600B | PFD600B NEC SMD | PFD600B.pdf | ||
DS26C33MJ | DS26C33MJ NS DIP | DS26C33MJ.pdf | ||
LBP-602YA2/YK2 | LBP-602YA2/YK2 ROHM SMD or Through Hole | LBP-602YA2/YK2.pdf |