창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X1076-7272 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X1076-7272 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X1076-7272 | |
관련 링크 | X1076-, X1076-7272 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR18ERTF2670 | RES SMD 267 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF2670.pdf | |
![]() | RNF14FTC267K | RES 267K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC267K.pdf | |
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![]() | VT82AC | VT82AC NSC BGA | VT82AC.pdf | |
![]() | 74HCT573D/C | 74HCT573D/C NXP SMD or Through Hole | 74HCT573D/C.pdf | |
![]() | TSC9110EPF | TSC9110EPF TELEDYNE DIP-14P | TSC9110EPF.pdf | |
![]() | B72500V250K | B72500V250K EPCOS SMD or Through Hole | B72500V250K.pdf | |
![]() | S11B-ZR-SM2-TF | S11B-ZR-SM2-TF JST SMD or Through Hole | S11B-ZR-SM2-TF.pdf | |
![]() | UPD61335F1-237-RNB | UPD61335F1-237-RNB ORIGINAL BGA | UPD61335F1-237-RNB.pdf | |
![]() | AF 90 DIP | AF 90 DIP JF SMD or Through Hole | AF 90 DIP.pdf |