창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0964G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0964G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0964G | |
| 관련 링크 | X09, X0964G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC74HC174AFN | TC74HC174AFN TOS SOP | TC74HC174AFN.pdf | |
![]() | SR733ATTE2R43F | SR733ATTE2R43F ORIGINAL SMD or Through Hole | SR733ATTE2R43F.pdf | |
![]() | IDT2305-1HDCGI8 | IDT2305-1HDCGI8 IDT SOP8 | IDT2305-1HDCGI8.pdf | |
![]() | LXT6155LF | LXT6155LF INTEL QFP | LXT6155LF.pdf | |
![]() | M38510/10304BPA | M38510/10304BPA NS DIP | M38510/10304BPA.pdf | |
![]() | HEF74HC374 | HEF74HC374 PHI SMD or Through Hole | HEF74HC374.pdf | |
![]() | BL8506-13NRM | BL8506-13NRM ORIGINAL SOT-23 | BL8506-13NRM.pdf | |
![]() | OR4E04-BM680M | OR4E04-BM680M LATTICE BGA | OR4E04-BM680M.pdf | |
![]() | SN54S40/BDB | SN54S40/BDB TI CSOP | SN54S40/BDB.pdf | |
![]() | TK139-20.0K-0.1% | TK139-20.0K-0.1% CADDOCK DIP-2P | TK139-20.0K-0.1%.pdf | |
![]() | CY7C1041B-20ZXCT | CY7C1041B-20ZXCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1041B-20ZXCT.pdf | |
![]() | 866595 | 866595 MURR SMD or Through Hole | 866595.pdf |