창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0930XATM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0930XATM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0930XATM | |
| 관련 링크 | X0930, X0930XATM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW201049R9BETF | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201049R9BETF.pdf | |
![]() | 70545-0009 | 70545-0009 ORIGINAL SMD or Through Hole | 70545-0009.pdf | |
![]() | PE-1008CX221KTG | PE-1008CX221KTG PULSE CHIPCOILS220nH() | PE-1008CX221KTG.pdf | |
![]() | S1D2518X01-SOTO | S1D2518X01-SOTO SAM SMD or Through Hole | S1D2518X01-SOTO.pdf | |
![]() | PNX1005E/400/557 | PNX1005E/400/557 Trident BGA | PNX1005E/400/557.pdf | |
![]() | FUSE0.5A32V(0603) | FUSE0.5A32V(0603) LTF SMD or Through Hole | FUSE0.5A32V(0603).pdf | |
![]() | TK2614KR | TK2614KR DYNEX SMD or Through Hole | TK2614KR.pdf | |
![]() | SC38RG014CF01 | SC38RG014CF01 MOTOROLA QFP120 | SC38RG014CF01.pdf | |
![]() | NF3-PRO-150-A6 | NF3-PRO-150-A6 NVIDIA BGA | NF3-PRO-150-A6.pdf | |
![]() | SN54S73J | SN54S73J TI CDIP | SN54S73J.pdf | |
![]() | SG800GXH21 | SG800GXH21 toshiba module | SG800GXH21.pdf | |
![]() | SUA-130MB-P1G | SUA-130MB-P1G ORIGINAL SMD | SUA-130MB-P1G.pdf |