창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X0906C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X0906C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X0906C | |
관련 링크 | X09, X0906C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 160-471FS | 470nH Unshielded Inductor 835mA 180 mOhm Max 2-SMD | 160-471FS.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D3573V | RES SMD 357K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D3573V.pdf | |
![]() | TNPW251282K0BEEG | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251282K0BEEG.pdf | |
![]() | CRCW06032K67FKTA | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K67FKTA.pdf | |
![]() | 7488912455 | 2.4GHz, 3.6GHz, 5.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 3.3GHz ~ 3.9GHz, 4.9GHz ~ 5.875GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz -2.5dBi, -4dBi, -2.5dBi, -3dBi Solder Surface Mount | 7488912455.pdf | |
![]() | H7107 | H7107 ORIGINAL DIP | H7107.pdf | |
![]() | M64L-009 | M64L-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | M64L-009.pdf | |
![]() | EHF | EHF ORIGINAL SMD or Through Hole | EHF.pdf | |
![]() | NFM18PC224R0J3E | NFM18PC224R0J3E MURATA SMD or Through Hole | NFM18PC224R0J3E.pdf | |
![]() | MX29F1610TC-10 | MX29F1610TC-10 MX TSOP | MX29F1610TC-10.pdf | |
![]() | ERJ2GEJ472X | ERJ2GEJ472X PAN RES | ERJ2GEJ472X.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D-PIBO | K9F1G08U0D-PIBO SAM TSOP48 | K9F1G08U0D-PIBO.pdf |