창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0717GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0717GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0717GE | |
| 관련 링크 | X071, X0717GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C162K5GACTU | 1600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C162K5GACTU.pdf | |
![]() | B32796G3306K | 30µF Film Capacitor 300V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | B32796G3306K.pdf | |
![]() | EXB-V8V302JV | RES ARRAY 4 RES 3K OHM 1206 | EXB-V8V302JV.pdf | |
![]() | 3386F001205 | 3386F001205 BOURNS SMD or Through Hole | 3386F001205.pdf | |
![]() | MX7224KN+ | MX7224KN+ MAXIM DIP18 | MX7224KN+.pdf | |
![]() | 3362-01-103 | 3362-01-103 NONE SMD or Through Hole | 3362-01-103.pdf | |
![]() | TS5A23167YZPR | TS5A23167YZPR TI DSBGA-8 | TS5A23167YZPR.pdf | |
![]() | LTC3860IUH#TRPBF | LTC3860IUH#TRPBF LT QFN32 | LTC3860IUH#TRPBF.pdf | |
![]() | 2N3814S | 2N3814S MICROSEMI SMD | 2N3814S.pdf | |
![]() | A2175-HBL T.GN | A2175-HBL T.GN SUNON SMD or Through Hole | A2175-HBL T.GN.pdf | |
![]() | TAP68M25SCS | TAP68M25SCS AVX DIP | TAP68M25SCS.pdf | |
![]() | ISL84684IR/DFN10 | ISL84684IR/DFN10 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL84684IR/DFN10.pdf |