창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0564GEN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0564GEN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0564GEN2 | |
| 관련 링크 | X0564, X0564GEN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIMC-0603-22NJ-T | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AIMC-0603-22NJ-T.pdf | |
![]() | Y6072150R000V0L | RES 150 OHM 1/5W .005% RADIAL | Y6072150R000V0L.pdf | |
![]() | L520L | L520L IR TO-263 | L520L.pdf | |
![]() | LTST-S326TGKFKT-5A | LTST-S326TGKFKT-5A LITEONF SMD | LTST-S326TGKFKT-5A.pdf | |
![]() | CU41K5A1P-J1-T | CU41K5A1P-J1-T TDK SMD or Through Hole | CU41K5A1P-J1-T.pdf | |
![]() | CAC | CAC TI SOT23-6 | CAC.pdf | |
![]() | 50VXR3900M25X35 | 50VXR3900M25X35 RUBYCON DIP | 50VXR3900M25X35.pdf | |
![]() | AM02801-A2 | AM02801-A2 SKYWORKS RFLGA | AM02801-A2.pdf | |
![]() | CKG57KX5R2A475MT000N | CKG57KX5R2A475MT000N TDK SMD | CKG57KX5R2A475MT000N.pdf | |
![]() | CD4066BCNMM5666BN | CD4066BCNMM5666BN TI SMD or Through Hole | CD4066BCNMM5666BN.pdf | |
![]() | 401B-340G | 401B-340G ORIGINAL NEW | 401B-340G.pdf | |
![]() | TL272BI | TL272BI TI SOP1-8 | TL272BI.pdf |