창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0564GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0564GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0564GE | |
| 관련 링크 | X056, X0564GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CF18JT6R20 | RES 6.2 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT6R20.pdf | |
![]() | HD6417612F | HD6417612F HITACHI TQFP | HD6417612F.pdf | |
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![]() | BCM56024BOKPBG | BCM56024BOKPBG BROADCOM BGA | BCM56024BOKPBG.pdf | |
![]() | AS2985YM-18 | AS2985YM-18 ETC SOT-23-5 | AS2985YM-18.pdf | |
![]() | 6FH4S | 6FH4S IR DO-4 | 6FH4S.pdf | |
![]() | 5992Z216B | 5992Z216B ST QFP-80 | 5992Z216B.pdf | |
![]() | W988D2FBJX-6I | W988D2FBJX-6I WINBOND FBGA | W988D2FBJX-6I.pdf |