창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0532GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0532GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0532GE | |
| 관련 링크 | X053, X0532GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5597K600BEEB70 | RES 97.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5597K600BEEB70.pdf | |
![]() | MURA240T3 DO214-U5G | MURA240T3 DO214-U5G ON SMD or Through Hole | MURA240T3 DO214-U5G.pdf | |
![]() | A78000A | A78000A ORIGINAL SMD or Through Hole | A78000A.pdf | |
![]() | R2A35007FT#G0 | R2A35007FT#G0 RENESAS QFP | R2A35007FT#G0.pdf | |
![]() | DMN-8602 BO | DMN-8602 BO LSILOGIC BGA | DMN-8602 BO.pdf | |
![]() | DSP56303VF | DSP56303VF MC BGA | DSP56303VF.pdf | |
![]() | 20-99-00042-5 | 20-99-00042-5 SanDisk QFP | 20-99-00042-5.pdf | |
![]() | LTD-322G-FDJ | LTD-322G-FDJ LITEON ROHS | LTD-322G-FDJ.pdf | |
![]() | 2RI60E-080X3 | 2RI60E-080X3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2RI60E-080X3.pdf | |
![]() | MF-NSMF110-2**AC**OS | MF-NSMF110-2**AC**OS BOURNS n a | MF-NSMF110-2**AC**OS.pdf | |
![]() | HCPL-260-500E | HCPL-260-500E AVAGO SOP | HCPL-260-500E.pdf | |
![]() | ICL7566IPD | ICL7566IPD INTEL DIP | ICL7566IPD.pdf |