창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X0445 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X0445 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X0445 | |
관련 링크 | X04, X0445 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LPX271M350E3P3 | 270µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 737 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | LPX271M350E3P3.pdf | |
![]() | 380LX104M016A082 | 100000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 15 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX104M016A082.pdf | |
![]() | LQP02TN4N7S02D | 4.7nH Unshielded Inductor 160mA 1.5 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN4N7S02D.pdf | |
![]() | CL-504UYC | CL-504UYC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-504UYC.pdf | |
![]() | TE28F002B5B | TE28F002B5B INTEL IC | TE28F002B5B.pdf | |
![]() | LNBH24 | LNBH24 ST SSOP36 | LNBH24 .pdf | |
![]() | 74S38F | 74S38F S CDIP14 | 74S38F.pdf | |
![]() | 4C02AI | 4C02AI ST SOP8 | 4C02AI.pdf | |
![]() | MICS/SMD04RP | MICS/SMD04RP LUM SMD or Through Hole | MICS/SMD04RP.pdf | |
![]() | UPA9991F9-BA1 | UPA9991F9-BA1 NEC SMD or Through Hole | UPA9991F9-BA1.pdf | |
![]() | TLP629GB | TLP629GB TOSHIBA DIP-4SOP4 | TLP629GB.pdf | |
![]() | CST9828 | CST9828 AD QFP-48 | CST9828.pdf |