창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X037DRECNA32M768 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X037DRECNA32M768 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X037DRECNA32M768 | |
| 관련 링크 | X037DRECN, X037DRECNA32M768 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF38R3 | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF38R3.pdf | |
![]() | PA46-5-300-NC1-PN | SYSTEM | PA46-5-300-NC1-PN.pdf | |
![]() | DDB-CJS-P2 | DDB-CJS-P2 DOMINAT ROHS | DDB-CJS-P2.pdf | |
![]() | 215877-1 | 215877-1 TE SMD or Through Hole | 215877-1.pdf | |
![]() | MR27V1602E-30MAZ060 | MR27V1602E-30MAZ060 OKI SMD | MR27V1602E-30MAZ060.pdf | |
![]() | TY00579002EAGB | TY00579002EAGB TOSHIB BGA | TY00579002EAGB.pdf | |
![]() | LCMX01200C 4FT256 | LCMX01200C 4FT256 ORIGINAL BGA | LCMX01200C 4FT256.pdf | |
![]() | GRM43-2CCOG272K50 | GRM43-2CCOG272K50 MURATA 1812 | GRM43-2CCOG272K50.pdf | |
![]() | DF1704E | DF1704E TI SMD or Through Hole | DF1704E.pdf | |
![]() | TPS2141IPWPG4 | TPS2141IPWPG4 TI SMD or Through Hole | TPS2141IPWPG4.pdf | |
![]() | 216Q9NFCGA13FH(9000)/(M9-CSP32) | 216Q9NFCGA13FH(9000)/(M9-CSP32) ORIGINAL BGA(64M) | 216Q9NFCGA13FH(9000)/(M9-CSP32).pdf | |
![]() | CD4086BFX | CD4086BFX HAR/PHIL CDIP14 | CD4086BFX.pdf |