창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X0260C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X0260C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X0260C | |
관련 링크 | X02, X0260C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405I35B25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B25M00000.pdf | |
![]() | 11417X | 11417X DELCO DIP | 11417X.pdf | |
![]() | SLR-342MC3FM | SLR-342MC3FM ROHM SMD or Through Hole | SLR-342MC3FM.pdf | |
![]() | PEB2025PIEPCV1.5 | PEB2025PIEPCV1.5 SIEMENS DIP | PEB2025PIEPCV1.5.pdf | |
![]() | SKKT430/02E | SKKT430/02E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT430/02E.pdf | |
![]() | 4066(HEF4066BP) | 4066(HEF4066BP) NXP DIP | 4066(HEF4066BP).pdf | |
![]() | AV73-A | AV73-A PHILIPS SOP-8 | AV73-A.pdf | |
![]() | 25ST684MA23216 | 25ST684MA23216 RUBYCON SMD | 25ST684MA23216.pdf | |
![]() | BTA16-800B/C | BTA16-800B/C ST TO-220 | BTA16-800B/C.pdf | |
![]() | JX4N48 | JX4N48 ORIGINAL CAN6 | JX4N48.pdf | |
![]() | IBM25PPC750LGB300A2T | IBM25PPC750LGB300A2T IBMCorp SMD or Through Hole | IBM25PPC750LGB300A2T.pdf | |
![]() | MXC62025M | MXC62025M MEMSIC LCC-8 | MXC62025M.pdf |