창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X02127-003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X02127-003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X02127-003 | |
| 관련 링크 | X02127, X02127-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA28X7S2A104KRU06 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28X7S2A104KRU06.pdf | |
![]() | AQ149M181FAJME | 180pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M181FAJME.pdf | |
![]() | S1008R-223H | 22µH Shielded Inductor 170mA 6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | S1008R-223H.pdf | |
![]() | HC4P5504 | HC4P5504 N/A PLCC28 | HC4P5504.pdf | |
![]() | L6T0808C10-DB70 | L6T0808C10-DB70 SAMSUNG DIP28 | L6T0808C10-DB70.pdf | |
![]() | 5058684016 | 5058684016 TECONNECTIVITY CALL | 5058684016.pdf | |
![]() | S/N5750 | S/N5750 MUITILINK QFP | S/N5750.pdf | |
![]() | SUM7962 | SUM7962 ORIGINAL SMD or Through Hole | SUM7962.pdf | |
![]() | SYL-1A106M-RA | SYL-1A106M-RA ELNA SMD or Through Hole | SYL-1A106M-RA.pdf | |
![]() | 2FR1800B60 | 2FR1800B60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FR1800B60.pdf | |
![]() | SNC54L30W | SNC54L30W TI SOP14 | SNC54L30W.pdf | |
![]() | 4177P | 4177P ORIGINAL SOIC8 | 4177P.pdf |