창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0202DA1BA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0202DA1BA2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0202DA1BA2 | |
| 관련 링크 | X0202D, X0202DA1BA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-37.400MAAV-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-37.400MAAV-T.pdf | |
![]() | ASTMHTV-106.250MHZ-AC-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-106.250MHZ-AC-E-T3.pdf | |
![]() | MAX200CWP+T | MAX200CWP+T MAXIM SOP20 | MAX200CWP+T.pdf | |
![]() | MSTB2.5/GF-5.08ABGYAU | MSTB2.5/GF-5.08ABGYAU PHX SMD or Through Hole | MSTB2.5/GF-5.08ABGYAU.pdf | |
![]() | TC9390FNG(O | TC9390FNG(O TOSHIBA SOP | TC9390FNG(O.pdf | |
![]() | SMS3922-004 | SMS3922-004 ALPHA SOT-23 | SMS3922-004.pdf | |
![]() | MBC10-060 | MBC10-060 FUJ TO220 | MBC10-060.pdf | |
![]() | KS32C6400-01 | KS32C6400-01 ARM QFP | KS32C6400-01.pdf | |
![]() | BH950GKS2 | BH950GKS2 ROHM QFP | BH950GKS2.pdf | |
![]() | GRP155B11C103KD01E | GRP155B11C103KD01E NA SMD | GRP155B11C103KD01E.pdf | |
![]() | LMC6482BIN | LMC6482BIN NS SMD or Through Hole | LMC6482BIN.pdf | |
![]() | TLV3809L30DBVR | TLV3809L30DBVR TI SOT-23 | TLV3809L30DBVR.pdf |