창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0161GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0161GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0161GE | |
| 관련 링크 | X016, X0161GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73PF1J1K07BTDF | RES SMD 1.07K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J1K07BTDF.pdf | |
![]() | RP73D2B16K9BTG | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B16K9BTG.pdf | |
![]() | IBM25PPC750-4EM5M | IBM25PPC750-4EM5M N/A NA | IBM25PPC750-4EM5M.pdf | |
![]() | ST145 | ST145 XG DIP-4 | ST145.pdf | |
![]() | TPC8132 | TPC8132 T SOP-8 | TPC8132.pdf | |
![]() | BCM5705EKFBG | BCM5705EKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5705EKFBG.pdf | |
![]() | SSG25C20 | SSG25C20 SanRex SMD or Through Hole | SSG25C20.pdf | |
![]() | PJ817CDC | PJ817CDC ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ817CDC.pdf | |
![]() | CN501-183LQ128-G | CN501-183LQ128-G CAVIUM QFP | CN501-183LQ128-G.pdf | |
![]() | 52975-0883 | 52975-0883 MOLEX SMD or Through Hole | 52975-0883.pdf |