창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0103NA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0103NA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0103NA | |
| 관련 링크 | X010, X0103NA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC222JAT1A | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC222JAT1A.pdf | |
| SRU3011-3R3Y | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 840mA 116 mOhm Nonstandard | SRU3011-3R3Y.pdf | ||
![]() | RC2512FK-078K25L | RES SMD 8.25K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-078K25L.pdf | |
![]() | 014M25AK | 014M25AK NS DIP8 | 014M25AK.pdf | |
![]() | 74ALVCHS162830AG | 74ALVCHS162830AG TI TSSOP | 74ALVCHS162830AG.pdf | |
![]() | MAX460IGC | MAX460IGC MAXIM SMD or Through Hole | MAX460IGC.pdf | |
![]() | PM-139AY/883 | PM-139AY/883 PMI SMD or Through Hole | PM-139AY/883.pdf | |
![]() | EMB1/B1 | EMB1/B1 ROHM SOT-463 | EMB1/B1.pdf | |
![]() | XTSB43LV81PGE | XTSB43LV81PGE TI QFP | XTSB43LV81PGE.pdf | |
![]() | 3-2013022-5 | 3-2013022-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-2013022-5.pdf | |
![]() | UPD703249YGC-117-8 | UPD703249YGC-117-8 RENESAS QFP | UPD703249YGC-117-8.pdf | |
![]() | T356M226K050AS | T356M226K050AS KEMET DIP | T356M226K050AS.pdf |