창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X-BRIDGE2.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X-BRIDGE2.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X-BRIDGE2.0 | |
관련 링크 | X-BRID, X-BRIDGE2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LX103M035K022 | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 50 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX103M035K022.pdf | |
![]() | AQ147M510JAJME | 51pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M510JAJME.pdf | |
![]() | 3413.0121.22 | FUSE BRD MNT 3A 32VAC 63VDC 1206 | 3413.0121.22.pdf | |
![]() | LQW15ANR12J00D | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 2.66 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15ANR12J00D.pdf | |
![]() | T7525-EC | T7525-EC AT&T SOJ | T7525-EC.pdf | |
![]() | TMP4740P-5528 | TMP4740P-5528 TOSHIBA DIP-42 | TMP4740P-5528.pdf | |
![]() | HSMS-2860 | HSMS-2860 HP PIN | HSMS-2860.pdf | |
![]() | H5NA90F1 | H5NA90F1 ST SMD or Through Hole | H5NA90F1.pdf | |
![]() | 12ND005 | 12ND005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12ND005.pdf | |
![]() | RLZC9401 TE11D | RLZC9401 TE11D RICOH SOT- | RLZC9401 TE11D.pdf | |
![]() | C0603C331K1RAC | C0603C331K1RAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C331K1RAC.pdf | |
![]() | CSTS0419MG03/4.19MHZ/ROHS | CSTS0419MG03/4.19MHZ/ROHS MURATA 8x5.5x3.0MM | CSTS0419MG03/4.19MHZ/ROHS.pdf |