창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WX110250WJ50238BJ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | TWX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 14000V(14kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 작동 온도 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 비표준, 스크루 단자 | |
| 크기/치수 | 4.331" Dia(110.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 9.764"(248.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WX110250WJ50238BJ1 | |
| 관련 링크 | WX110250WJ, WX110250WJ50238BJ1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CX3225GB20000P0HPQZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000P0HPQZ1.pdf | |
|  | ST32ETA500 | 50 Ohm 0.125W, 1/8W J Lead Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | ST32ETA500.pdf | |
|  | UPC2308CA | UPC2308CA NEC DIP24 | UPC2308CA.pdf | |
|  | 1086P | 1086P ORIGINAL TO-223 | 1086P.pdf | |
|  | SMM9302-OT | SMM9302-OT SAMSUNG DIP | SMM9302-OT.pdf | |
|  | LM1812 | LM1812 NS DIP18 | LM1812.pdf | |
|  | V23092-A1024-A302 24VDC | V23092-A1024-A302 24VDC SIEMENS SMD or Through Hole | V23092-A1024-A302 24VDC.pdf | |
|  | MBRS340DT3 | MBRS340DT3 MOT SMD or Through Hole | MBRS340DT3.pdf | |
|  | AIC809N44PU | AIC809N44PU AIC- SOT23-3 | AIC809N44PU.pdf | |
|  | BSP88 E6327 | BSP88 E6327 infineon SOT-223 | BSP88 E6327.pdf | |
|  | MD8273/B | MD8273/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MD8273/B.pdf | |
|  | CL1OB223MBNC | CL1OB223MBNC SAMSUNG O603 | CL1OB223MBNC.pdf |