창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WW2FB10R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WW, MWW Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | WW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1.5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 350°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.156" Dia x 0.370" L(3.96mm x 9.40mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | WW 2 10 1% B WW2101%B WW2101%B-ND WW210FB WW210FB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WW2FB10R0 | |
| 관련 링크 | WW2FB, WW2FB10R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 03266.25MXP | FUSE CERM 6.25A 250VAC 3AB 3AG | 03266.25MXP.pdf | |
![]() | ERJ-6DQJ1R1V | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ1R1V.pdf | |
![]() | AX15GKE | RES 1.5 OHM 3.5W 10% RADIAL | AX15GKE.pdf | |
![]() | 1218-0046000 | 1218-0046000 ORIGINAL PCS | 1218-0046000.pdf | |
![]() | 2200S | 2200S SIEMENS TSSOP-20 | 2200S.pdf | |
![]() | S3P822BX18-C0CB-4AXRZB | S3P822BX18-C0CB-4AXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P822BX18-C0CB-4AXRZB.pdf | |
![]() | L4957V-2.5 | L4957V-2.5 ST SMD or Through Hole | L4957V-2.5.pdf | |
![]() | HSJ1403-01-018 | HSJ1403-01-018 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1403-01-018.pdf | |
![]() | PDC012A | PDC012A ORIGINAL SMD or Through Hole | PDC012A.pdf | |
![]() | USB-FPGAMorph-IC-II | USB-FPGAMorph-IC-II FutureTechnology SMD or Through Hole | USB-FPGAMorph-IC-II.pdf | |
![]() | LM27CIM5-ZHJTR | LM27CIM5-ZHJTR NS SMD or Through Hole | LM27CIM5-ZHJTR.pdf |