창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-WW12FT12R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WW, MWW Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | WW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.7 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±20ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 350°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.110" Dia x 0.312" L(2.79mm x 7.92mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | WW H 12.7 1% R WWH12.71%R WWH12.71%R-ND WWH12.7FR WWH12.7FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | WW12FT12R7 | |
관련 링크 | WW12FT, WW12FT12R7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R7BLPAP | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BLPAP.pdf | |
![]() | 416F48023CAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CAT.pdf | |
![]() | PCCS8016E.C0 | PCCS8016E.C0 Cortina SMD or Through Hole | PCCS8016E.C0.pdf | |
![]() | MAX242CPN | MAX242CPN ORIGINAL DIP | MAX242CPN .pdf | |
![]() | TMC3KJ-B4.7K-TR | TMC3KJ-B4.7K-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC3KJ-B4.7K-TR.pdf | |
![]() | LM9016M | LM9016M NS SMD or Through Hole | LM9016M.pdf | |
![]() | CXA1122P/AP | CXA1122P/AP SONY DIP | CXA1122P/AP.pdf | |
![]() | BBY5B-05WB | BBY5B-05WB INFINEON SOT323 | BBY5B-05WB.pdf | |
![]() | PIC12HV609-I/SN | PIC12HV609-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12HV609-I/SN.pdf | |
![]() | K4S280432C-TC70 | K4S280432C-TC70 SAMSUNG TSOP54 | K4S280432C-TC70.pdf | |
![]() | 13D-24S09N3 | 13D-24S09N3 YDS SIP4 | 13D-24S09N3.pdf | |
![]() | 15329051 | 15329051 DELPHI con | 15329051.pdf |