창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WUP90N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WUP90N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WUP90N03 | |
| 관련 링크 | WUP9, WUP90N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EL2550CN | EL2550CN EL SMD or Through Hole | EL2550CN.pdf | |
![]() | HFM106-L | HFM106-L MDD SMA-L(DO-214AC) | HFM106-L.pdf | |
![]() | CA358PA | CA358PA PRX MODULE | CA358PA.pdf | |
![]() | UPD65070GD202 | UPD65070GD202 NEC QFP | UPD65070GD202.pdf | |
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![]() | SI581 | SI581 SI SOP-8 | SI581.pdf | |
![]() | 2SK1607 | 2SK1607 ORIGINAL TO-3P | 2SK1607.pdf | |
![]() | BAP70AM BB208-02 | BAP70AM BB208-02 NXP SMD or Through Hole | BAP70AM BB208-02.pdf | |
![]() | 74LVC377D | 74LVC377D PHI SOP | 74LVC377D.pdf | |
![]() | 2C128F34149-C6-BMS 7C | 2C128F34149-C6-BMS 7C XILINX BGA-132D | 2C128F34149-C6-BMS 7C.pdf | |
![]() | 220MXG560M25X30 | 220MXG560M25X30 RUBYCON DIP | 220MXG560M25X30.pdf |