창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WT592 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WT592 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WT592 | |
| 관련 링크 | WT5, WT592 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D110JXPAC | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110JXPAC.pdf | |
![]() | 4232R-273J | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 153mA 8.8 Ohm Max 2-SMD | 4232R-273J.pdf | |
![]() | TX2SA-L2-24V-1 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L2-24V-1.pdf | |
![]() | ACVC00 | ACVC00 N/A SOP | ACVC00.pdf | |
![]() | TLP360JF(F) | TLP360JF(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP360JF(F).pdf | |
![]() | KEC13003 | KEC13003 KEC TO-126F | KEC13003.pdf | |
![]() | BA6640 | BA6640 ROHM SOP18 | BA6640.pdf | |
![]() | VSC9128XVH | VSC9128XVH Vitesse SMD or Through Hole | VSC9128XVH.pdf | |
![]() | ATS477-SLA-A | ATS477-SLA-A DIODES/ANACHIP SOP7 | ATS477-SLA-A.pdf | |
![]() | DS76A10J/883 | DS76A10J/883 NationalSemicondu SMD or Through Hole | DS76A10J/883.pdf | |
![]() | PJSOT08C-05T/R | PJSOT08C-05T/R PANJIT SOT-23 | PJSOT08C-05T/R.pdf |