창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WT32I-A-AI61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WT32i | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v3.0 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전력 - 출력 | 6.5dBm | |
| 감도 | -90dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, I²S, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 16Mb 플래시 | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 50-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 336-3599-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WT32I-A-AI61 | |
| 관련 링크 | WT32I-A, WT32I-A-AI61 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
| F316R-12.000 | 12MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 7mA Enable/Disable | F316R-12.000.pdf | ||
![]() | SA58700X07-NOG7X5P | SA58700X07-NOG7X5P ORIGINAL BGA | SA58700X07-NOG7X5P.pdf | |
![]() | UTFD16B | UTFD16B TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTFD16B.pdf | |
![]() | 231549(REVB) | 231549(REVB) AMIS PLCC-44P | 231549(REVB).pdf | |
![]() | 25X64VIG | 25X64VIG WINBOND QFN-8 | 25X64VIG.pdf | |
![]() | CMX882E1 | CMX882E1 CMX SSOP | CMX882E1.pdf | |
![]() | MAX1844ETP+ | MAX1844ETP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1844ETP+.pdf | |
![]() | RCM3010 RABBITCORE | RCM3010 RABBITCORE ORIGINAL module | RCM3010 RABBITCORE.pdf | |
![]() | NS953B0BP32-OC-EF-E1 | NS953B0BP32-OC-EF-E1 ORIGINAL QFN | NS953B0BP32-OC-EF-E1.pdf | |
![]() | HSMP-381B | HSMP-381B AGILENT SOT23 | HSMP-381B.pdf | |
![]() | GT318001ADB | GT318001ADB Globespan SOP | GT318001ADB.pdf | |
![]() | R5F72513RKBGV-TR | R5F72513RKBGV-TR RENESAS BGA | R5F72513RKBGV-TR.pdf |