창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WT12-A-AI5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WT12 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | iWRAP5 Firmware Update 16/Sep/2013 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 + EDR, 클래스 2 | |
| 변조 | DQPSK, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3Mbps | |
| 전력 - 출력 | 3dBm | |
| 감도 | -86dBm | |
| 직렬 인터페이스 | PIO, SPI, UART, USB | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 8MB 플래시 | |
| 전압 - 공급 | 3.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 70mA | |
| 전류 - 전송 | 70mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1446-1011-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WT12-A-AI5 | |
| 관련 링크 | WT12-A, WT12-A-AI5 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | ERZ-V10D680 | VARISTOR 68V 1KA DISC 10MM | ERZ-V10D680.pdf | |
![]() | RC0100FR-07348RL | RES SMD 348 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07348RL.pdf | |
![]() | UB5C-1K6F8 | RES 1.6K OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-1K6F8.pdf | |
![]() | AD9860BSTZRL | IC PROCESSOR FRONT END 128LQFP | AD9860BSTZRL.pdf | |
![]() | KAS280003M | KAS280003M SAMSUNG BGA | KAS280003M.pdf | |
![]() | GE30N90 | GE30N90 ST SMD or Through Hole | GE30N90.pdf | |
![]() | OPA725AIDBVT | OPA725AIDBVT TI SOT23-5 | OPA725AIDBVT.pdf | |
![]() | DSP124FD | DSP124FD ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP124FD.pdf | |
![]() | BYD26B | BYD26B PHI SOD-57 | BYD26B.pdf | |
![]() | 25WA4700M18X25 | 25WA4700M18X25 RUBYCON DIP | 25WA4700M18X25.pdf | |
![]() | IL2-X007T | IL2-X007T VIS/INF DIP SOP | IL2-X007T.pdf |